2018 အကုန်မှာကျင်းပခဲ့တဲ့ Intel ရဲ့ Architecture Day မှာ Foveros 3D Packaging နည်းပညာကိုပြသခဲ့ပါတယ်။ ဒီနည်းပညာနဲ့ Die တစ်ခုထဲမှာ Silicon chipတွေကိုတစ်ခုနဲ့တစ်ခုထပ်ပြီး ဖန်တီးလို့ရပြီး 3D processor အနေနဲ့ဖန်တီးလို့ရလာမှာဖြစ်ပါတယ်။
CES 2019 မှာတော့ Intel ဟာ Foveros 3D Packaging နည်းပညာကိုပထမဆုံး အသုံးချလာမဲ့ Lakefield processor တွေအကြောင်းကိုဖော်ပြခဲ့ပြီးဖြစ်ပေမဲ့ Intel ရဲ့ Youbube Channel မှာတင်ထားတဲ့ Video အရ Lakefield processor တွေအကြောင်းကို ပိုမိုရှင်းစွာသဘောပေါက်နိုင်စေမှာဖြစ်ပါတယ်။
Intel ရဲ့ Lakefield CPU ဆိုတာ Intelရဲ့ ပထမဆုံး Hybrid CPU ဖြစ်ပါတယ်။ သူ့မှာ အရွယ်အစားကြီးမားတဲ့ 10nm Sunny Cove CPU core တစ်ခုပါပြီး ပိုမိုသေးငယ်တဲ့ 10nm CPU Core 4ခုလဲပါပါတယ်။ ဒီလိုအတွဲအဆက်ဟာ ပါဝါစားသုံးမှုနည်းပါးစွာနဲ့ ကြီးမားတဲ့ Multi Core Performance ကိုရရှိမှာဖြစ်သလို Single Core Performance လည်း ကောင်းနေဦးမှာ ဖြစ်ပါတယ်။
ကဲဒီဇိုင်းပိုင်းကိုပြောရအောင်
Intel အနေနဲ့ ဒီနှစ်အတွင်းမှာ Lakefield silicon တွေကို comsumer products တွေမှာ အသုံးပြုနိုင်ဖို့ ထုတ်လုပ်သွားမှာဖြစ်ပါတယ်။ 3D package နဲ့အတူ 10nm CPU/GPU hybrid design၊ Gen 11 graphics၊ Sunny Cove architecture နဲ့ 10nm process တွေက mobile PC စျေးကွက်ထဲ ပြောင်းလဲမှုတစ်ရပ်ဖြစ်လာဖို့ Intel အနေနဲ့ ရည်မှန်းထားပါတယ်။
Source: OC3D and Intel
Video Source: Intel Newsroom
#EnThueTech
#News #Intel
#CPU #10nm
#Foveros3DPackaging
#Lakefield #SunnyCove
ဆက်လက်ဖတ်ရှုလိုပါက
Sunny Cove အကြောင်းဖတ်ရန်
https://m.facebook.com/Enthuetech/posts/964374777081459
Intel Gen 11 Graphics အကြောင်းဖတ်ရန်
https://www.facebook.com/Enthuetech/posts/1005304326321837
*** Please like and share for PC Community and help me grow this page***
0 Comments