Subscribe Us

header ads

CPU ထုတ်လုပ်သူများသည် clock speed ၂ဆတိုးတက်စေရန် အစားထိုး substrate အလွှာများကိုစမ်းသပ်နေ

Image: The Wall Street Journal and Diamond Foundry

အပူဆိုတာ ကွန်ပြူတာတွေရဲ့အဆိုးဆုံးရန်သူပါ နောက်ဆုံးပေါ်အဆင့်အမြင့်ဆုံး CPU တွေဟာ ထုတ်ဖူးသမျှတွေထဲမှာ အပူဆုံးဖြစ်ပါတယ်။ ဒါကိုကြာကြာထားလို့မရဘူးဆိုတာကို Silicon Valley ကကောင်းကောင်းသဘောပေါက်ထားပါတယ်။ ကံကောင်းထောက်မစွာနဲ့ ထိပ်တန်းချစ်ပ်ထုတ်လုပ်သူအချို့ဟာ အပူချိန်ကိုသိသိသာသာလျော့ချပေးနိုင်တဲ့ ကုန်ပစ္စည်းအများအပြားကို စမ်းသပ်နေကြပြီဖြစ်ပါတယ်။

ဓာတုစိန်တွေဖန်တီးတဲ့ ဆန်ဖရန်စ္စကိုအခြေစိုက် Diamond Foundry ဟာ ဒီကိစ္စကိုတာဝန်ယူနေပါတယ်။ ကုမ္ပဏီဟာ ၃မီလီမီတာထက်ပိုပါးပြီး ၄လက်မအကျယ်ရှိတဲ့ ဓာတုစိန် wafer အချပ်တွေ‌ရာပေါင်းများစွာထုတ်လုပ်ထားပါတယ်။ စိတ်ကူးကတော့ မိုက်ကရိုချစ်ပ်ထဲက အလုပ်မလုပ်တဲ့ဆီလီကွန်အချို့နေရာမှာ အကောင်းဆုံးအပူကာနိုင်စွမ်းရှိတဲ့ ဓာတုစိန်အလွှာတစ်ခုကိုထည့်သွင်းပေးဖို့ဖြစ်ပါတယ်။

Diamond Foundry ရဲ့ CEO ဖြစ်သူ Martin Roscheisen က The Wall Street Journal ကိုပြောကြားရာမှာ "သူတို့ရဲ့ဓာတုစိန် wafer အသုံးပြုထားတဲ့ချစ်ပ်တွေဟာ အနည်းဆုံး clock speed ၂ဆတင်နိုင်တယ်လို့ဆိုပါတယ်။ ကုမ္ပဏီရဲ့ အင်ဂျင်နီယာတွေဟာ Nvidia ရဲ့ အကောင်းဆုံးချစ်ပ်တွေထဲကတစ်ခုကို သူ့ရဲ့ base clock speed ထက် ၃ဆနဲ့အလုပ်လုပ်‌နိုင်အောင်ဆောင်ရွက်နိုင်ခဲ့တယ်" လို့ဆိုပါတယ်။

Diamond Foundry အနေနဲ့ ချစ်ပ်‌တွေနဲ့ အီလက်ထရောနစ်တွေ တိုးတက်ရာမှာကူညီဖို့အတွက် ထိပ်တန်းချစ်ပ်ထုတ်လုပ်သူတွေ၊ လျှပ်စစ်ကားထုတ်လုပ်သူတွေနဲ့ ကာကွယ်ရေးကန်ထရိုက်တာတွေနဲ့ပြောဆိုနေကြောင်း Roscheisen က ဆိုပါတယ်။ ဒီလမ်းကြောင်းကိုရှာဖွေရတဲ့ အဓိကအချက်ဟာ ဓာတုစိန်ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်ကျဆင်းဖိုဖြစ်တယ်လို့ သူကထပ်လောင်းပြောကြားခဲ့ပါတယ်။

အစားထိုးချစ်ပ်အလွှာကိုဖန်တီးနေတာ Diamond Foundry တစ်ခုတည်းတော့မဟုတ်ပါဘူး။ Coherent ဆိုတဲ့ ကုမ္ပဏီကလည်း polycrystalline diamond wafer တွေဖန်တီးနေသလို Element Six ဆိုတဲ့အခြားကုမ္ပဏီတစ်ခုကလည်း ဓာတုစိန်တွေဖန်တီးနေပါတယ်။

စက်တာဘာလတုန်းက Intel ဟာ မျိုးဆက်သစ် packaging အတွက် ဆယ်စုနှစ်တစ်ခုစာဖန်တီးထားတဲ့ ဖန်သား substrate တစ်မျိုးကိုမိတ်ဆက်ခဲ့ပါတယ်။ လက်ရှိ organic အလွှာတွေနဲ့နှိုင်းယှဥ်ကြည့်မယ်ဆိုရင် ဖန်သားအလွှာတွေဟာ အပူ၊ ရုပ်ဝတ္ထု နဲ့ အလင်းဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိပိုကောင်းတာကြောင့် interconnect density ကို ၁၀ဆအထိတိုးမြင့်လာစေပါတယ်။ ဖန်သားက ပိုမိုချောမွေ့ပြီး pattern distortion ဖြစ်မှုကို ၅၀ရာခိုင်နှုန်းလျော့ချပေးတာကြောင့် lithography အတွက် ပုံရိပ်ပြတ်သားမှုကိုတိုးတက်စေပါတယ်။

Intel အနေနဲ့ ပထမဆုံးဖန်သားအလွှာအသုံးပြုမှုကို ဒီဆယ်ဆုနှစ်ရဲ့ ဒုတိယကာလလောက်မှာ ပေးအပ်သွားမယ်လို့မျှော်လင့်ထားတယ် လို့ဆိုပါတယ်။

Source: TechSpot

Post a Comment

0 Comments