Intel ၏ 1nm node ၂၀၂၇ခုနှစ်တွင် ထွက်ရှိလာမည်

Image via TechSpot

Intel ဟာ ပြီးခဲ့တဲ့အပတ်ကကျင်းပခဲ့တဲ့ သူတို့ရဲ့ Foundry Direct Connect ပွဲမှာ လမ်းပြမြေပုံအသစ်ကို လူသိထင်ရှားကြေညာခဲ့ပြီး 1.4nm အဆင့် 14A node ကို ၂၀၂၆ခုနှစ်မှာထုတ်လုပ်မှာဖြစ်ကြောင်း ထုတ်ဖော်ပြသခဲ့ ပါတယ်။ ကုမ္ပဏီအနေနဲ့ 1nm အဆင့် 10A node ကိုလည်း ၂၀၂၇ခုနှစ်နောက်ပိုင်းမှာစတင်ဖန်တီးမှာဖြစ်တယ်လို့ဆိုပါတယ်။

Intel 14A ဟာ 18A နဲ့ 20A node တွေနေရာကို ဝင်ရောက်လာမှာဖြစ်ပါတယ် ဒါပေမယ့် ၂၀၂၇ခုနှစ်မှာ ပိုမိုကောင်းမွန်တဲ့ 14A-E version ကိုလည်း မိတ်ဆက်လာလိမ့်မယ်လို့ဆိုပြန်ပါတယ်။ သို့ပေမယ့် Chipzilla ကတော့ 14A နဲ့ဘယ်လိုကွာခြားမလဲဆိုတာအသေးစိတ်ဖော်ပြထားတာမရှိပါဘူး။ 10A node ကိုလည်း များများစားစားထုတ်ဖော်ပြသထားမျိုးမရှိပေမယ့် ယခင်မျိုးဆက်တွေထက် စွမ်းဆောင်ရည်နဲ့ စွမ်းအင်ထိရောက်မှုမှာ ဂဏန်း၂လုံးစာ တိုးတက်လာမယ်လို့ဆိုပါတယ်။

Image via TechSpot

Tom's Hardware ကိုပြောကြားချက်အရ Intel ရဲ့ Foundry Manufacturing နဲ့ Supply GM ဖြစ်သူ Keyvan Esfarjani ကလည်း ASML ရဲ့ high-NA-EUV စက်တွေနဲ့ ပိုမိုသေးငယ်တဲ့ ထရန်စ္စတာတွေဖန်တီး ကြံရွယ်နေကြောင်းထုတ်ဖော်ပြောဆိုခဲ့ပါတယ်။ ဒါဟာ ကုမ္ပဏီအနေနဲ့ EUV (extreme ultraviolet lithography) နည်းပညာကိုကူးပြောင်းပြီး အိုဟောင်းနေတဲ့နည်းပညာတွေကိုဖယ်ရှားမယ့် အစီအစဥ်တစိတ်တပိုင်းလည်းဖြစ်ပါတယ်။ လာမယ့်နှစ်တွေမှာ ဝယ်လိုအားတိုးတက်လာမယ်မျှော်လင့်ထားတာမို့ Intel ဟာ အထူးသဖြင့် AI accelerator တွေအတွက် လုပ်ငန်းပမာဏတိုးချဲ့ခြင်းနဲ့အဆင့်မြင့် packaging နည်းပညာတွေကို အသုံးပြုရန် စီစဉ်နေပါတယ်။

လက်ရှိ Intel မှာ Intel 4၊ Intel 3 နဲ့ Intel 20A စက်ရုံ၃ခုသာ EUV ကိုအသုံးပြုနေပါတယ်။ ဒီ၃ခုဟာ ကုမ္ပဏီထုတ်လုပ်တဲ့ silicon wafer စုစုပေါင်းရဲ့ ၁၅ရာခိုင်နှုန်းသာရှိနေပြီး ကျန်တဲ့ပမာဏမှာ အများစုက DUV အခြေခံ Intel 7 သာအများအပြားပါဝင်နေတာဖြစ်ပါတယ်။ သို့သော်လည်း မကြာမီကာလအတွင်းမှာ ပြောင်းလဲလာမယ်လို့ မျှော်လင့်ရပြီး ကုမ္ပဏီအနေနဲ့ ၂၀၂၅ခုနှစ်နောက်ပိုင်း EUV အခြေခံ node တွေပိုမိုများပြားလာမယ်လို့ ရည်မှန်းထားပါတယ်။

Image via TechSpot

Intel အဆိုအရ 20A နဲ့ 18A wafer ပမာဏတွေဟာ လာမည့်နှစ်မှာ Intel 4 နဲ့ Intel 3 တို့ကိုကျော်လွန်ဖို့မျှော်လင့်ထားပြီး ကုမ္ပဏီအနေနဲ့ ၂၀၂၆ခုနှစ်မှာ Intel 4 နဲ့ Intel 3 လို 20A/18A wafers များကို နှစ်ဆတိုးထုတ်ဖို့စီစဉ်ထားပါတယ်။ EUV နည်းပညာကို အသုံးပြုထားပေမယ့် Intel 4 နဲ့ Intel 3 ဟာ FinFET ထရန်စစ္စတာတွေသာဖြစ်ပြီး ကုမ္ပဏီအနေနဲ့ 20A မှာကတည်းက nanosheets (သို့မဟုတ်) RibbonFET ကိုကူးပြောင်းနေတာဖြစ်ပါတယ်။

နောက်ဆုံးမှာ Intel ဟာ ၎င်း၏စက်ရုံတွေမှာ "cobots" ဆိုတဲ့ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို အလိုအလျောက်ပူးပေါင်းလုပ်ဆောင်နိုင်တဲ့စက်ရုပ်ကို မိတ်ဆက်မယ့် အစီအစဉ်ကိုလည်း ကြေညာခဲ့ပါတယ်။ ကုမ္ပဏီအဆိုအရ အဆိုပါစက်တွေဟာ လူသားတွေနဲ့ အတူအလုပ်လုပ်မှာဖြစ်ပါတယ်။

Source: TechSpot

#News
#Semiconductors