Intel မှ AMD ၏ 3D V-Cache နည်းပညာအပေါ်တုန့်ပြန်ရန် Cache DRAM ကိုဖန်တီးနေ

AMD ရဲ့ Ryzen X3D V-Cache processor တွေဟာဈေးကွက်ထဲမှာ အမြန်ဆန်ဆုံး CPU တွေဖြစ်ပြီး cache 144MB အထိပါဝင်ပါတယ်။ 3D V-Cache ကြောင့် AMD ဟာ မျိုးဆက်တစ်ခုတည်းနဲ့ တိုးတက်မှုအများအပြားရရှိခဲ့ပါတယ်။ လက်ရှိ Intel အနေနဲ့ boost clock တွေကိုတိုးမြှင့်ခြင်းနဲ့သာ Ryzen V-Cache ရဲ့ချိန်းခြောက်မှုကိုတုန့်ပြန်ထားပါတယ်။ ယခုအခါမှာ Intel ဟာ Samsung နဲ့ ပူးပေါင်းပြီး AMD ရဲ့ 3D-stacked CPU တွေအတွက် အားကောင်းပြိုင်ဘက်တစ်ဦးဖြစ်လာအောင် လုပ်ဆောင်နေပါတယ်။

Image via Hardware Times

Samsung ဟာ နောက်ဆုံးမှာ တန်ဖိုးကြီး HBM ချစ်ပ်တွေကို အစားထိုးနိုင်တဲ့ သူတို့ရဲ့မျိုးဆက်သစ် “cache DRAM” နည်းပညာကို တီထွင်နေပါတယ်။ HBM packageမှာ DRAM die တွေကိုတစ်ခုပေါ်တစ်ခုဒေါင်လိုက်ထပ်ထားကာ base die ကို ပင်မ ပင်မ CPU သို့မဟုတ် GPU die တွေနဲ့ ချိတ်ဆက်ထားပါတယ်။ HBM နိမ့်ပါးတဲ့ voltage မှာ စွမ်းအင်သုံးစွဲမှုထိရောက်တဲ့အတွက် လူသိများပါတယ်။ သမိုင်းကြောင်းအရ သူ့ကို GPU တွေမှာ အသုံးပြုခဲ့ပြီး အထူးသဖြင့် A100 နဲ့ H100 တို့လို data center accelerator တွေမှာဖြစ်ပါတယ်။

Cache DRAM ဟာ CPU သို့မဟုတ် GPU compute Die ပေါ်မှာ တိုက်ရိုက် 3D stacked လုပ်ထားတဲ့ မြောက်များလှတဲ့ HBM die တွေအစား ချစ်ပ်တစ်ခုတည်းကို အသုံးပြုထားပါတယ်။ လိုအပ်သော ဒေတာတွေကို processing unit တွေနဲ့ ပိုမိုနီးကပ်စွာ သိမ်းဆည်းခြင်းအားဖြင့် latency ကိုလျော့ချပြီး ထိရောက်မှုကို သိသိသာသာ တိုးတက်စေပါတယ်။ cache DRAM အနေနဲ့ လက်ရှိ HBM တွေထက် စွမ်းအင်သုံးစွဲမှု 60% လျှော့ချပေးသလို ဒေတာလွှဲပြောင်းမှုကို 50% မြှင့်တင်ပေးနိုင်တယ်လို့ Samsung က အခိုင်အမာဆိုထားပါတယ်။ လောလောဆယ်မှာ 3D-stacked DRAM က ထုတ်တဲ့ အပူတွေ ပြန့်ကျဲနေခြင်းက အဓိကစိုးရိမ်စရာဖြစ်နေပါတယ်။

H-Cube (Image via Hardware Times)

TSMC အနေနဲ့ ၎င်းရဲ့ CoWoS နဲ့ SoIC တို့လို အဆင့်မြင့် 3D packaging နည်းပညာတွေကြောင့် NVIDIA နဲ့ AMD တို့ကို နှစ်ရှည်စာချုပ်တွေ လက်မှတ်ရေးထိုးနိုင်ခဲ့ပါတယ်။ ဖောက်သည်တွေ အလွန်နည်းပါးပေမယ့် CoWoS packaging စွမ်းရည်ကို အနာဂတ်အတွက် အပြည့်အဝအသုံးချနေရပါတယ်။ အဓိကအားဖြင့် NVIDIA ရဲ့ Tensor core GPUနဲ့အတူ Epyc Milan နဲ့ Genoa-X CPUs (မကြာမီ MI300) တို့အတွက်ဖြစ်ပါတယ်။

I-Cube (Image via Hardware Times)

Intel ဟာ Samsung နဲ့ ပူးပေါင်းပြီး ၎င်းတို့ရဲ့ပရိုဆက်ဆာတွေမှာ cache DRAM ကိုအသုံးပြုဖို့နဲ့ ၎င်းကို သူတို့ရဲ့ foundry စက်ရုံအတွင်းကိုယ်ပိုင်ဖန်တီးကာ ပြင်ပအဖွဲ့အစည်းတွေကို ကမ်းလှမ်းမှာဖြစ်ပါတယ်။ Samsung မှာ TSMC ရဲ့ FOWLP 2.5D solution နဲ့ဆင်တူတဲ့ H-Cube နှင့် I-Cube ဆိုတဲ့ 2.5D packaging ပညာနှစ်ခုရှိပါတယ်။ သို့ပေမယ့် cache DRAM အတွက်က ကုန်ကျစရိတ်လျှော့ချဖို့နဲ့ စွမ်းဆောင်ရည်ကို ချဲ့ထွင်ဖို့ရာ Intel ပူးပေါင်းမှုဖန်တီးထားတဲ့ X-Cube 3D stacking ကိုသာ အသုံးချမှာဖြစ်ပါတယ်။

I-Cube (Image via Hardware Times)

Intel အနေနဲ့ Cache DRAM အသုံးပြုထားတဲ့ ပထမဆုံးပရိုဆက်ဆာတွေကို ထုတ်လုပ်ပြီးနောက် အမြောက်အမြားထုတ်လုပ်မှုကို ၂၀၂၅ ခုနှစ်မှာ စတင်မယ်လို့ မျှော်လင့်ရပါတယ်။ NVIDIA က နည်းပညာကို စိတ်ဝင်စားကြောင်း ပြသခဲ့ပြီး သူတို့ရဲ့ ဒေတာစင်တာထုတ်ကုန်တွေမှာ ပေါင်းစည်းထည့်သွင်းဖို့ မျှော်လင့်ထားပါတယ်။

Source: Hardware Times

#EnThueTech
#News
#CPU